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日前，铜冠铜箔（301217）申报的"第四代HVLP铜箔及关键技术的开发"项目成功通过2025年度安徽省新技术、新产品、新场景联合应用推广项目评审网上配资知识网首选，正式完成立项。该产品表面粗糙度较第三代降低30%，信号传输性能显著提升，适用于5G、6G及AI服务器等领域。项目团队已完成多项关键工艺开发，样品通过客户测试，预计产业化后将带来显著经济效益。
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